NXP BF822W

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

60 MHz

Manufacturer Part Number

BF822W

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.65

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

方向

B

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

配置

Single

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

50

特征

Ground