NXP BF861B

安装类型

通孔

包装/外壳

A, Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

A, Axial

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

1N5616

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF861B

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

7.73

系列

Military, MIL-PRF-19500/427

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

技术

Standard

Reach合规守则

unknown

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 400 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.3 V @ 3 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 200°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

400 V

平均整流电流（Io）

1A

极性/通道类型

N-CHANNEL

电容@Vr, F

-

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

反向恢复时间(trr)

2 µs