NXP BF872

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/20ZJ

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

60 MHz

Manufacturer Part Number

BF872

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.79

Part Package Code

SFM

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

99 (97 + 2 Coax)

颜色

Black

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8541.29.00.75

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

额定电流

-

端子位置

SINGLE

方向

A

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

黑锌镍

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

25-7

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

J

箱体转运

COLLECTOR

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-202

最大耗散功率(Abs)

1.6 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

300 V

集电极-基极电容-最大值

2.2 pF

环境耗散-最大值

5 W

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-