NXP BFG10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SMAJ150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BFG10

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.56

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

类型

Zener

应用

通用型

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

配置

Single

电源线保护

无

电压 - 击穿

167V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

1.9A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

268V

电压 - 反向断态（典型值）

150V

极性/通道类型

NPN

双向通道

1

电容@频率

-

最大耗散功率(Abs)

0.4 W

集电极电流-最大值(IC)

0.25 A

最小直流增益（hFE）

25