NXP BFG33/X

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

12000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG33/X

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

参考标准

CECC

外壳尺寸-插入

35-5

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.02 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

7 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.14 W

特征

Ground