NXP BFG425W

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

RoHS

Compliant

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BFG425W

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.57

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

72V

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

Reach合规守则

unknown

基本部件号

72V821

功能

Synchronous

最大电流源

40mA

配置

Single

内存大小

18K (1K x 9 x 2)

访问时间

6.5ns

数据率

100MHz

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

4.5 V

最大耗散功率(Abs)

0.135 W

总线定向

Bi-Directional

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

最小直流增益（hFE）

50

重传能力

无

FWFT支持

无

可编程标志支持

有

扩展类型

Depth, Width