NXP BFG505/X

安装类型

底座安装

包装/外壳

Y1-CU

表面安装

YES

供应商器件包装

Y1-CU

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

270A

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BFG505/X

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

7.75

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MDD255

配置

Single

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

30mA @ 2200V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4V @ 600A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

2200V

极性/通道类型

NPN

二极管配置

1 Pair Series Connection

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.018 A

最小直流增益（hFE）

60