NXP BFG505/XT/R

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC PACKAGE-4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG505/XT/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

包装

卷带

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY

电容量

1.5 pF

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

510 µm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

电介质

C0G

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.018 A

最小直流增益（hFE）

60

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.15 W

长度

1.02 mm