NXP BFG520W/XR

表面安装

YES

Package

Bulk

Contact Sizes

12

厂商

Radiall USA, Inc.

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BFG520W/XR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.65

系列

ST485

JESD-609代码

e0

类型

Machined

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

触点类型

Socket

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

配置

Single

线规或量程 - AWG

20-22 AWG

触点终端

Crimp

极性/通道类型

NPN

线规或量程 - mm2

0.5mm²

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.07 A

最小直流增益（hFE）

60

终端处理

-

特征

-

线规或量程 - 同轴电缆

-

触点表面处理厚度

-