NXP BFG520/X

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

表面安装

YES

供应商器件包装

Module

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BFG520/X

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

7.74

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

技术

Standard

Reach合规守则

unknown

配置

Single

二极管类型

三相

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2V @ 100A

平均整流电流（Io）

100A

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.07 A

最小直流增益（hFE）

60

电压 - 峰值反向（最大值）

1.6kV