NXP BFG520XR

安装类型

固定式

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

For Use With/Related Products

MC9S08GB60

Operating Systems

--

Package Description

PLASTIC, SOT-143R, 4 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG520/XR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOT-143

系列

HCS08

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

MCU 8-Bit

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

核心处理器

HCS08

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

内容

Board(s), Cable(s), Accessories

板型

评估平台

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.07 A

最小直流增益（hFE）

60

平台

--

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.3 W