NXP BFG590/X

包装/外壳

TO-3P-3, SC-65-3

安装类型

通孔

表面安装

YES

供应商器件包装

TO-247AD

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

30A

Package Description

PLASTIC, SOT-143B, 4 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG590/X

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOT-143

包装

Tube

系列

--

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MBR3035PT

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

1mA @ 35V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

760mV @ 30A

箱体转运

COLLECTOR

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

晶体管应用

AMPLIFIER

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

35V

极性/通道类型

NPN

二极管配置

1 Pair Common Cathode

最大耗散功率(Abs)

0.65 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带