NXP BFG67

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

4

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

PLASTIC, SOT-143B, 4 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

8000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG67

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOT-143

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

9

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

Silver

应用

Military

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

4

参考标准

CECC

外壳尺寸-插入

9-9

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

COLLECTOR

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

10 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.3 W

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-