NXP BFG67R

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BFG67R

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.67

Transition Frequency-Nom (fT)

8000 MHz

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

10 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.3 W