NXP BFG90A

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73F2ART

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DISK BUTTON, O-PRDB-F4

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BFG90A

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

21 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

参考标准

CECC

JESD-30代码

O-PRDB-F4

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.023 (0.60mm)

评级结果

AEC-Q200