NXP BFM540

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

BFM540

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

255 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.12 A

最高频段

超高频段

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

评级结果

AEC-Q200