NXP BFQ18A

安装类型

Panel Mount, Through Hole

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

引脚数

4

外壳材料

Aluminum

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Compliant

Package Description

,

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BFQ18A

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.5

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

最大功率耗散

1 W

方向

D

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

配置

Single

元素配置

Single

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

18 V

最大集电极电流

150 mA

最高频率

4 GHz

集电极基极电压(VCBO)

25 V

最大耗散功率(Abs)

1 W

发射极基极电压 (VEBO)

2 V

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

25

宽度

2.6 mm

高度

1.6 mm

长度

4.6 mm