NXP BFQ251

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BFQ251

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TO-92

Risk Rank

5.84

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

1300 MHz

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

参考标准

CECC

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

0.3 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

65 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

2 pF

环境耗散-最大值

1 W