NXP BFQ67WT/R

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

MS3475W20

Contact Sizes

16 (2), 20 (37)

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, UMT3, SC-70, CMPAK-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

8000 MHz

Manufacturer Part Number

BFQ67WT/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SC-70

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-26482 Series II

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug Housing

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

39

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

卡口锁

子类别

其他晶体管

触点类型

Crimp

端子位置

DUAL

方向

W

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Cadmium

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

20-39

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

配置

SINGLE

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

包括

-

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

10 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.3 W

特征

Coupling Nut, Ground

材料可燃性等级

-