NXP BFR101A

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BFR101A

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Drain Current-Max (ID)

0.02 A

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

HTS代码

8541.21.00.95

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

32-97

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

DEPLETION MODE

箱体转运

GATE

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

特征

Ground