NXP BFR92AT

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR92AT

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SC-75

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±1%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

301 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

特征

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200