NXP BFS540TR

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SC-70, 3 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

BFS540T/R

Part Package Code

SC-70

Risk Rank

5.77

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW NOISE

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.12 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.5 W