NXP BFT29

底架

Panel, Through Hole

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Contact Materials

Silver

RoHS

Compliant

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

95 MHz

Manufacturer Part Number

BFT29

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.26

Part Package Code

BCY

无铅代码

无

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

60 °C

最小工作温度

-25 °C

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

最大额定电流

125 mA

投掷配置

SPST

最大额定电压（直流）

48 V

晶体管应用

AMPLIFIER

操作力

3 N

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-18

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

80 V

辐射硬化

无