NXP BFT93AW

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BFT93AW

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

包装

Bulk

容差

0.5 %

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

109 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8541.21.00.75

额定功率

125 mW

最大功率耗散

125 mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

0.001 %

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

集电极-发射器电压-最大值

12 V

最高频段

超高频段

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

功率增益-最小值(Gp)

16.5 dB

宽度

2.39 mm

长度

6.35 mm

无铅

含铅