NXP BFU660F

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, FLAT PACK-4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

21000 MHz

Manufacturer Part Number

BFU660F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

系列

*

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.06 A

集电极-发射器电压-最大值

5.5 V

最高频段

X 频带