NXP BFU730F

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73H2E

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, FLATPAK-4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

55000 MHz

Manufacturer Part Number

BFU730F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73H

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

71.5 Ohms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

失败率

-

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

集电极-发射器电压-最大值

2.8 V

最高频段

KA BAND

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200