NXP BGA2001

安装类型

Free Hanging (In-Line)

底架

表面贴装

越来越多的功能

-

引脚数

4

外壳材料

Thermoplastic

插入材料

Thermoplastic

后壳材料，电镀

Thermoplastic

Voltage, Rating

300VAC/DC

Package

Bulk

Primary Material

Plastic

Base Product Number

W6280-2

厂商

Conxall/Switchcraft

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Compliant

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOT-343R

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGA2001

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.7

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Mini-Con-X® Insta-Click™

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

颜色

Black

应用

Automotive, Communication Systems, Instrumentation

紧固类型

卡口锁

子类别

RF/Microwave Amplifiers

额定电流

因线规而异

技术

BIPOLAR

方向

Keyed

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

IP66/IP67/IP68 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof

Reach合规守则

unknown

外壳完成

-

外壳尺寸-插入

-

电源

2.5 V

最大电源电压

4.5 V

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

0.180 ~ 0.200 (4.57mm ~ 5.08mm)

特征

Backshell, Coupling Nut, UV Resistant

宽度

1.35 mm

高度

1 mm

长度

2.2 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-