NXP BGA2031

安装类型

表面贴装

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

783-FCPBGA (29x29)

Package

Tray

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

Obsolete

Package Description

SOT-551A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOT-551A

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGA2031

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.7

操作温度

0°C ~ 90°C (TA)

系列

MPC85xx

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

RF/Microwave Amplifiers

技术

BIPOLAR

Reach合规守则

unknown

电源

3 V

速度

1.5GHz

核心处理器

PowerPC e500

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR2, DDR3

USB

USB 2.0 (3)

附加接口

DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI

协处理器/DSP

Security; SEC

保安功能

Cryptography

显示和界面控制器

-

萨塔

SATA 3Gbps (2)