BGA3详情
NXP BGA3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
Voltage Rating (DC)
150 V
RoHS
Non-Compliant
容差
10 %
终端
SMD/SMT
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Ceramic
电容量
30 pF
箱码(公制)
1414
箱码(英制)
0505
电介质
C0G
宽度
1.4 mm
高度
1.45 mm
长度
1.4 mm
BGA3拓展信息
BGA3详情
NXP BGA3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Voltage Rating (DC)
150 V
RoHS
Non-Compliant
容差
10 %
终端
SMD/SMT
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Ceramic
电容量
30 pF
箱码(公制)
1414
箱码(英制)
0505
电介质
C0G
宽度
1.4 mm
高度
1.45 mm
长度
1.4 mm
BGA3拓展信息