NXP BGA3031

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

20

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73H2E

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, SOT662-1, HVQFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BGA3031

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73H

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

4.32 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N20

失败率

-

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

5 mm

长度

5 mm

评级结果

AEC-Q200