NXP BGA3131

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HVQFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BGA3131

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.66

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

S-PQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5 mm

长度

5 mm

达到SVHC

unknown