NXP BGA7204

表面安装

YES

终端数量

32

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BGA7204

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

HVQCCN,

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.74

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.85 mm

通信IC类型

基带电路

长度

5 mm

宽度

5 mm