NXP BGA735L16

表面安装

YES

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGA735L16

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.76

Part Package Code

QFN

系列

171

无铅代码

有

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

定位的数量

7

HTS代码

8542.39.00.01

螺距

0.100 (2.54mm)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

触点终端

焊片转焊片

座位高度-最大

0.4 mm

通信IC类型

射频前端电路

长度

7.00 (177.80mm)

宽度

2.3 mm