BGD504详情
NXP BGD504重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
TVPS00RF
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOT-115C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Operating Temperature-Max
100 °C
Manufacturer Part Number
BGD504
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.72
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
13
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
子类别
RF/Microwave Amplifiers
额定电流
-
技术
HYBRID
方向
E
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
unknown
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
11-35
电源
24 V
外壳尺寸,MIL
-
电源电流-最大值
435 mA
电缆开口
-
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-
BGD504拓展信息








哦! 它是空的。