BGM1011详情
NXP BGM1011重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
表面安装
YES
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
引脚数
6
终端数量
6
Manufacturer Part Number
8424R
Approvals
UL;CSA
Manufacturer
Thomas & Betts
RoHS
Compliant
Package Description
PLASTIC, SOT-363, 6 PIN
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP6,.08
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
8.46
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
150 °C
子类别
RF/Microwave Amplifiers
技术
BIPOLAR
功能数量
1
结构
COMPONENT
Reach合规守则
unknown
额定电流
100 Amps
频率
60 Hertz
电源
5 V
电压
480
最大电源电压
6 V
极数
3
电源电流-最大值
32 mA
增益
28 dB
射频/微波器件类型
宽带低功率
特性阻抗
50 Ω
连接类型
Receptacle
宽度
1.35 mm
高度
1 mm
长度
2.2 mm
BGM1011拓展信息








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