BGO807C/SC0详情
NXP BGO807C/SC0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
越来越多的功能
-
外壳材料
锌压铸件
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
60V
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
T 3624
厂商
Amphenol Sine Systems Corp
Product Status
活跃
Contact Materials
-
Contact Finish Mating
Gold
Manufacturer Part Number
BGO807C/SC0
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.62
操作温度
-40°C ~ 100°C
系列
C091B
JESD-609代码
e4
终端
焊杯
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
12
端子表面处理
GOLD
颜色
Black
应用
Industrial, Instrumentation, Marine, Medical, Testing Equipment & Measurement
附加功能
IT ALSO HAS SC/APC CONNECTOR
紧固类型
卡口锁
额定电流
3A
方向
Keyed
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
IP40
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
M16-12
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
0.157 ~ 0.236 (4.00mm ~ 6.00mm)
光纤设备类型
RECEIVER
内置功能
AMPLIFIER
工作波长-Nom
1550 nm
发射器/探测器类型
PHOTODIODE
回报损失-最小值
11 dB
连接类型
FC/APC CONNECTOR
特征
Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut, Strain Relief
工作波长-最大值
1600 nm
工作波长-最小值
1290 nm
接收类型
DIGITAL
触点表面处理厚度 - 配套
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
BGO807C/SC0拓展信息








哦! 它是空的。