BGS8324X详情
NXP BGS8324X重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
Package
Strip
厂商
SiTime
Product Status
活跃
Manufacturer Package Code
SOT1261-1
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BGS8324X
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.68
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
SiT8209
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
类型
XO (Standard)
电压 - 供电
2.5V
Reach合规守则
compliant
频率
133.3 MHz
频率稳定性
±50ppm
输出量
LVCMOS, LVTTL
功能
Enable/Disable
基本谐振器
MEMS
最大电流源
36mA
Brand Name
恩智浦半导体
扩频带宽
-
射频/微波器件类型
窄带低功耗
绝对牵引范围 (APR)
-
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
评级结果
-
BGS8324X拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。