NXP BGU7062

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BGU7062

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HQCCN

Package Description

8 X 8 MM, 1.30 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1301-1, HLQFN-16

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.65

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.42 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N16

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

8 mm

宽度

8 mm