NXP BGU7258

表面安装

YES

终端数量

6

Package

Tape & Box (TB)

厂商

Reliance North America

Product Status

活跃

Package Description

HXSON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGU7258

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

系列

*

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-N6

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.5 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

1.6 mm

长度

1.6 mm