NXP BGU8006

表面安装

YES

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

KYOCERA AVX

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.85 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BGU8006

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.22 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B6

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.32 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

0.44 mm

长度

0.65 mm