BGU8822/AY详情
NXP BGU8822/AY重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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Package
Bulk
Base Product Number
MDM-5
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
6000
Part # Aliases
935360743518
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
包装
Reel
类型
D-Type, Micro-D
定位的数量
51
颜色
White, Individual
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
屏蔽/屏蔽
Unshielded
触点表面处理
Gold
使用方法
-
产品类别
射频放大器
第一个连接器
Receptacle, Female Sockets
第二个连接器
单根导线引线
产品类别
射频放大器
长度
0.833 (254.00mm, 10.00)
触点表面处理厚度
-
BGU8822/AY拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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