BGW211详情
NXP BGW211重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
68
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Package Description
HVQFN-68
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
Package Body Material
UNSPECIFIED
Manufacturer Part Number
BGW211
Package Code
HQCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
系列
*
技术
BICMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XQCC-N68
通信IC类型
电信电路
BGW211拓展信息








哦! 它是空的。