NXP BGY118A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

4

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

SMSIP4,4GNDFLNG

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BGY118A

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.77

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT1602B

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

RF/Microwave Amplifiers

技术

HYBRID

电压 - 供电

2.25V ~ 3.63V

Reach合规守则

unknown

频率

74.175824 MHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

HCMOS, LVCMOS

功能

-

基本谐振器

MEMS

最大电流源

4.5mA

电源

4.8 V

扩频带宽

-

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-