NXP BGY33

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

NO

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

1210

终端数量

19

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

Product Status

活跃

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP19,.15TB

Operating Temperature-Max

90 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BGY33

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.71

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

9.1 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

子类别

RF/Microwave Amplifiers

技术

HYBRID

Reach合规守则

unknown

失败率

-

电源

12.5 V

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200