NXP BGY61

触点镀层

Silver, Tin

底架

Panel

RoHS

Compliant

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOT-115C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

90 °C

Manufacturer Part Number

BGY61

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

容差

5 %

终端

Solder

温度系数

50 ppm/°C

类型

Potentiometer

电阻

100 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

1 °C

子类别

RF/Microwave Amplifiers

额定功率

1 W

技术

HYBRID

Reach合规守则

unknown

电源

24 V

电源电流-最大值

230 mA

长度

15.88 mm