NXP BGY85H/01

包装/外壳

740-LBGA

供应商器件包装

740-TBGA (37.5x37.5)

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOT-115C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

BGY85H/01

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC83xx

包装

Tray

零件状态

Obsolete

子类别

RF/Microwave Amplifiers

技术

HYBRID

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MPC8360

电源

24 V

速度

533MHz

核心处理器

PowerPC e300

电源电流-最大值

230 mA

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

USB 1.x (1)

附加接口

DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART

协处理器/DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

保安功能

Cryptography, Random Number Generator

显示和界面控制器

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萨塔

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