NXP BLA0912-250

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Phoenix Contact

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLA0912-250

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

系列

HEAVYCON®

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

10

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

样式

Side-Hood, Bottom-Base

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

终端样式

推入式

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

大小

D15

螺纹尺寸

M20

极性/通道类型

N-CHANNEL

包括

-

内容

电缆和面板连接器组件

DS 击穿电压-最小值

75 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

700 W

最高频段

L带