NXP BLC2425M8LS300P

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package Description

,

Manufacturer Part Number

BLC2425M8LS300P

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

14.81°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--