BLC6G10-200详情
NXP BLC6G10-200重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
Package
Bulk
Base Product Number
068532
厂商
Molex
Product Status
活跃
Package Description
PLASTIC, SOT-895-1, 2 PIN
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Package Code
SOT895-1
Operating Temperature-Max
200 °C
Manufacturer Part Number
BLC6G10-200
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.65
Part Package Code
SOT
系列
*
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
附加功能
HIGH EFFICIENCY
子类别
FET 通用电源
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
compliant
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PDFM-F2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
操作模式
增强型MOSFET
箱体转运
SOURCE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
DS 击穿电压-最小值
65 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频段
超高频段
BLC6G10-200拓展信息








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