NXP BLC6G20-110

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT895-1

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLC6G20-110

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOT

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

HIGH EFFICIENCY

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带